안덕근, 한미 상무장관간 유선 협의
러몬도 “투자의향서 600건 ‘2배 몰려’
향후 제2의 반도체 지원법 필요할 듯“

삼성전자와 TSMC 등 글로벌 반도체 기업들이 미국 정부가 추진하고 있는 반도체 지원법(칩스법)에 따른 ‘통큰’ 보조금을 기대하기 힘들게 됐다. 미 정부의 가용 규모 2배가 넘는 투자의향서가 몰리면서 주요 반도체 기업들도 신청한 금액 절반 이하 수준의 보조금을 받을 가능성이 커졌다. 이에 안덕근 산업통상자원부 장관은 27일 오전 지나 러몬도 미국 상무부 장관과의 유선 협의에서 미국 인플레이션 감축법(IRA), 반도체 보조금 등 이같은 양국간 통상 현안에 대한 지속적인 협조를 요청했다.

안 장관은 이날 유선 협의에서 “한미 양국 관계가 반도체, 첨단산업, 핵심광물 공급망, 기술안보 등의 첨단산업·기술동맹으로 발전했다”면서 “향후 양국 간 협력 관계를 강화하기 위해 두 부처가 핵심적인 역할을 지속해 나갈 것”이라고 말했다. 이어 “미국 측의 IRA 세액공제 및 해외우려기관(FEOC), 반도체 보조금 등의 현안에 대해서도 협조해달라”고 요청했다.

양측은 그간 한미 양자 간 협력뿐 아니라 IPEF 등 다자회의에서의 협력도 높이 평가하면서 지난해 8월 캠프 데이비드에서 한미일 정상이 합의한 한미일 산업장관회의를 조속히 개최해야 한다는 데 인식을 같이 했다.

한편, 러몬도 장관은 전날(현지시간) 워싱턴DC 전략국제문제연구소(CSIS) 대담에서 반도체지원법 보조금 현황과 관련해 “미국 안팎에서 가장 큰 기업부터 가장 작은 기업까지 600개 이상의 투자의향서를 받았다”면서 “이들 기업이 신청한 보조금 희망 금액 총액이 700억달러(93조2400억원)이 넘는다”고 밝혔다.

상무부가 반도체지원법에 따라 책정한 보조금 총액은 390억달러다. 이 중 첨단 반도체 제조 투자에 대한 인센티브로 배정된 금액은 280억달러다. 보조금 총액의 2배가 넘는 액수가 신청된 셈이다.

상무부는 지금까지 영국 방산업체 BAE시스템스, 미국 반도체업체인 마이크로칩 테크놀로지와 글로벌파운드리스 등 3곳에 대한 보조금 지급 계획을 발표했다.

러몬도 장관은 “관심을 표명한 기업 중 상당수는 자금을 지원받지 못할 것이라는 게 냉혹한 현실”이라며 “우리는 납세자의 돈을 아끼는 것에 주력하고 있고 힘든 협상을 통해 더 적은 비용으로 각 기업이 경제 및 국가 안보를 위해 더 많은 일을 하도록 할 수 있다”고 말했다.

러몬도 장관의 발언을 종합해 보면 미국 안팎의 기업들이 반도체법에 따른 보조금 타내기 경쟁에 나서면서 미 상무부의 협상력에 무게가 실렸고 미국에 반도체 제조 설비를 투자하는 기업들은 기대보다 적은 액수의 보조금을 받을 가능성이 높아진 것이다.

이처럼 치열한 보조금 경쟁을 두고 러몬도 장관은 “향후 ‘제2의 반도체 지원법’이 필요할 수 있다”고 언급하기도 했다.

러몬도 장관은 개별 기업의 보조금 신청 여부나 지원 금액을 공개하지는 않았다. 그러나 애리조나주에 400억달러를 투자해 신공장을 짓고 있는 대만 TSMC에 대해서는 “획기적인 일이며 우리는 그것이 성공할 수 있도록 도울 것”이라며 보조금 지원 가능성을 내비쳤다.

또한 러몬도 장관은 “대규모 최첨단 로직 반도체 생산 클러스터 2곳을 조성하는 게 원래 목표였는데 이를 초과 달성할 것 같다”고 평가했다. 2030년까지 세계 최첨단 로직 반도체 생산량의 약 20%를 미국에서 생산할 수 있을 것이란 전망이다. 현재 미국에서는 최첨단 로직 반도체를 전혀 생산하지 않고 있다. 배문숙·원호연 기자

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